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拓墣產業研究所今(26)日指出，預估2013年全球手機出貨量(不含白牌)將達18.6億支，年成長率4.49%；其中智慧型手機出貨量達8.6億支，年成長率達26.47%，滲透率為46.2%；其中中國智慧型手機今年出貨量約1.88億支，明年可望上看2.56億支，年增率達36.2%。而拓墣也認為，明年中國大陸手機市場，在需求提升下，競爭增加，電信商大力推動，以及晶片整合帶動下，產品將走向低價化，對台灣相關供應鏈廠商可望有正面助益。

拓墣表示，2013年亞洲將持續取代北美地區，成為智慧型手機銷售的最大區域市場。其中中國大陸因人口眾多、人民所得拉高及3G網路布建逐漸普及，更是智慧型手機快速成長的主要因素。而中國大陸在市場大量需求及平價化帶動下，智慧型手機將朝高性價比發展，尤其是三大電信業者對手機之補貼，將從白牌功能手機，升級成為低階智慧型手機，帶動新一波換機潮，拓墣預估今年中國大陸智慧型手機出貨量約為1.88億支，明年中國大陸智慧型手機出貨量將達2.56億支，年成長率為36.2%。

隨著中國大陸智慧型手機需求不斷上升，以及電信運營商大力推動，低價智慧型手機市場將吸引更多競爭者投入，在互聯網手機硬體獲利近乎於零的情況下，將迫使智慧型手機售價持續下滑。加上智慧型手機相關晶片平均銷售價格持續下滑，100美元以下智慧型手機有機會在2013年開始普及，成為開啟一般Open Channel市場接受智慧型手機的鑰匙，也是啟動2G轉3G換機潮的商機點所在。

拓墣表示，由於中低階智慧手機壓縮原有高階產品的獲利空間，屆時台灣手機代工廠的成本控制優勢將被凸顯，而當中低階智慧手機市場商機爆發，除了可能對品牌大廠的布局產生影響外，台灣手機代工業者在調整代工策略下，強化技術層次因應將有機會受惠。

除此之外，從低價智慧型手機市場走向公板化的市場發展，也可觀察到應用處理器整合型晶片技術的重要性，拓墣認為，在中國大陸低價手機晶片市場，高通(Qualcomm)的MSM7227A與聯發科(2454-TW)的MT6575皆是整合型晶片設計。

拓墣強調，全球手機晶片大廠已從戰國時期邁向整合時期，為爭取低價手機市場，應用處理器價格將持續降低，廠商也多會以發展高整合度應用處理器為主，手機品牌大廠協同晶片廠在中低階智慧型手機的聯手出擊，及全球4G佈建加速下，不僅可望推升新興市場對行動智慧終端產品的需求，隨著全球智慧型手機市場市場成長，軟體營收對於企業營運更將產生可觀的長期效益。

在高階手機部分，手機品牌大廠將在2013年推出多款支援LTE系統的智慧型手機，除搭載於旗艦機種外，也將逐漸往中階機種滲透，2013年LTE出貨量可望較2012年大幅提升。

不過，由於LTE目前僅可提供網路傳輸，語音通訊部份仍需透過HSPA或EV-DO技術，因此多數LTE智慧型手機皆需搭配 2 顆基頻晶片(3G+4G)。但隨著智慧型手機及平板電腦等行動裝置將於2013年導入4G LTE，晶片大廠如高通將推出整合3G/4G LTE及ARM處理器的單晶片，NVIDIA也預計2013年初前推出Grey晶片，積極搶占全球智慧型手機市場。此外聯發科也預計明年底推出4G LTE晶片，市況可望更為熱絡。